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什么是股票配债 （原标题：生益科技(600183.SH)：已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用） 格隆汇11月20日丨生益科技(600183.SH)在投资者互动平台表示，公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线什么是股票配债，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并且已在先进